Das G.Skill F4-3200C16D-32GIS ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module sind auf Latenzen von 16-18-18-38 bei 3200 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,35 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.   Typ SDRAM-DDR4 Farbe schwarz EAN 4713294224415 Hersteller-Nr. F4-3200C16D-32GIS Serie Aegis Kapazität 32 GB (2 x 16 GB) Anzahl 2 Stück Bauform DIMM Channel geeignet Dual-Channel Profile INTEL XMP (Version 2.0) Anschluss 288-Pin Spannung 1,35 Volt (von 1,2 bis 1,35 Volt) Standard DDR4-3200 (PC4-25600) Physikalischer Takt 1600 MHz Timings CAS Latency (CL) 16 RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 18 RAS-Precharge-Time (tRP) 18 Row-Active-Time (tRAS) 38 Weitere Informationen DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability". Gewicht 100 Gramm

Das Corsair CMW32GX4M2D3600C18 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Vengeance RGB PRO Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 288-Pin Module unterstützen eine Latenz von 18-22-22-42 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 Volt Spannung. Die Vengeance RGB PRO Serie verfügt über maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper mit einstellbarer LED-Beleuchtung.   Typ SDRAM-DDR4 Farbe schwarz EAN 0840006620778 Hersteller-Nr. CMW32GX4M2D3600C18 Serie Vengeance RGB PRO Kapazität 32 GB (2 x 16 GB) Anzahl 2 Stück Bauform DIMM Beleuchtung Farbe RGB kompatibel ICUE Profile INTEL XMP (Version 2.0) Anschluss 288-Pin Spannung 1,35 Volt (von 1,2 bis 1,35 Volt) Standard DDR4-3600 (PC4-28800) Physikalischer Takt 1800 MHz Timings CAS Latency (CL) 18 RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 22 RAS-Precharge-Time (tRP) 22 Row-Active-Time (tRAS) 42 Weitere Informationen DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability". Gewicht 142 Gramm

Das G.Skill F4-2400C16D-32GRS ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200, CL16). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 260-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.   Typ SDRAM-DDR4 EAN 4719692007681 Hersteller-Nr. F4-2400C16D-32GRS Serie Ripjaws Kapazität 32 GB (2 x 16 GB) Anzahl 2 Stück Bauform SO-DIMM Anschluss 260-Pin Spannung 1,2 Volt Standard DDR4-2400 (PC4-19200) Physikalischer Takt 1200 MHz Timings CAS Latency (CL) 16 RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 16 RAS-Precharge-Time (tRP) 16 Row-Active-Time (tRAS) 39 Weitere Informationen DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability". Gewicht 52 Gramm

Das Kingston KF556S40IBK2-64 ist ein Kit aus zwei 32-GB-DDR5-5600-Speichermodul (PC5-44800) aus der Fury Impact Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 64 GB. Die 262-Pin-SO-DIMMs unterstützen eine Latenz von 40-40-40 bei 5600 MHz und benötigen 1,35 Volt Spannung.   Typ SDRAM-DDR5 Farbe schwarz EAN 0740617331646 Hersteller-Nr. KF556S40IBK2-64 Serie Impact Kapazität 64 GB (2 x 32 GB) Anzahl 2 Stück Bauform SO-DIMM Anschluss 262-Pin Spannung 1,35 Volt (von 1,1 bis 1,4 Volt) Standard DDR5-5600 (PC5-44800) Physikalischer Takt 2800 MHz Timings CAS Latency (CL) 40 RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 40 RAS-Precharge-Time (tRP) 40

Das Kingston KF560C30BBEK2-32 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR5-6000-Speichermodulen (PC5-48000) aus der Fury Beast Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 288-Pin-Unbuffered-DIMMs unterstützen eine Latenz von 30-36-36 bei 6000 MHz und benötigen 1,4 Volt Spannung. Intels XMP Version 3.0 und AMD EXPO werden unterstützt.   Typ SDRAM-DDR5 Farbe schwarz EAN 0740617342994 Hersteller-Nr. KF560C30BBEK2-32 Serie Fury Beast Kapazität 32 GB (2 x 16 GB) Anzahl 2 Stück Bauform DIMM Bestückung einseitig Profile INTEL XMP (Version 3.0), AMD EXPO (Version 1.1) Speicherchips Anzahl 16 (8 pro Modul) Anschluss 288-Pin Spannung 1,4 Volt (von 1,1 bis 1,4 Volt) Standard DDR5-6000 (PC5-48000) Physikalischer Takt 3000 MHz Timings CAS Latency (CL) 30 RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 36 RAS-Precharge-Time (tRP) 36 Row-Active-Time (tRAS) 32

Das G.Skill F4-3000C16D-32GISB ist ein Dual-Channel Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module sind auf eine Latenz von 16-18-18-38 bei 3000 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,35 Volt. Intels XMP Version 2.0 wird unterstützt.   Typ SDRAM-DDR4 Farbe schwarz EAN 4719692013460 Hersteller-Nr. F4-3000C16D-32GISB Serie Aegis Kapazität 32 GB (2 x 16 GB) Anzahl 2 Stück Bauform DIMM Channel geeignet Dual-Channel Profile INTEL XMP (Version 2.0) Anschluss 288-Pin Spannung 1,35 Volt (von 1,2 bis 1,35 Volt) Standard DDR4-3000 (PC4-24000) Physikalischer Takt 1500 MHz Timings CAS Latency (CL) 16 RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 18 RAS-Precharge-Time (tRP) 18 Row-Active-Time (tRAS) 38 Weitere Informationen DDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability". Gewicht 33 Gramm WEEE-Nummer 54978142